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地 址:中国·天津
所述尖角方管一端开口,另一端为密封的尖头;耐高厚壁方管NTC热敏电阻包括芯片及芯片引线,所述芯片设于所述尖角方管尖头的内部;所述耐高温套管套设于所述芯片引线外侧,其一端与所述芯片紧接;所述芯片引线与所述电线的芯线通过焊接固定连接,所述玻纤管套设于芯片引线与电线芯线的焊接位置外侧、并覆盖住电线包皮及所述耐高温套管;所述电线从所述尖角方管的开口端部引出;所述温度传感器采用三重防水密封:内防水密封:采用RTV耐高温硅胶浸涂或填充,所述RTV耐高温硅胶填充于所述芯片、耐高尖角方管做弯头芯片引线与所述耐高温套管的紧接处之间,并浸涂于所述芯片外侧;中防水密封:采用密封胶涂覆,所述密封胶涂覆于所述玻纤管、耐高温套管、芯片外侧并延伸涂覆到电线包皮外侧一定长度;外防水密封:采用防水胶灌封,所述防水胶加注于所述尖角方管内壁与所述NTC热敏电阻、耐高温套管、玻纤管外侧并灌封到所述电线不锈钢丝编织网外侧一定长度。
内生产的q235b直角方管产品较少,特别是作为高层或大跨度建筑的柱子,壁厚仍达不到使用要求,即便是宝钢钢铁工艺研究所生产的q235b直角方管500mmx500mm壁厚也只能达到19mm因而广州新白云机场的候机楼仍采用进口的方坯管。国在建筑上应用较多的仍是箱形梁.其由四块厚板焊接制成,壁厚要求也较高,如通常要求壁厚要达到20mm-60mm甚至80mm100mm等。2008年奥运会的主场馆“鸟巢”箱形梁、柱,厚度一般都为50mm60mm或80mm甚至超过100mm如果一部分能用q235b直角方管代替,将带来显著的技术和经济效果。国外一些生产企业由于采用特殊的生产工艺,已能够生产大壁厚的q235b直角方管,这种q235b直角方管与箱形梁相比,可以大大减少焊接工作量,还能减少因焊接带来的环境污染,同时钢材如抗锈等性能也更有优势,表面也更为美观。国内外制造大口径直缝埋弧焊管的成型方法有UOE成型法、排辊成型法(CFECE成型等。对于绝大多数成型方法的最后一道工序都是对焊接后管坯再进行一次全长扩径,以提高焊接q235b直角方管质量。
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